"반도체패키지 기술의 현황과 최신 동향을 말하다! 반도체패키지란 무엇인가? 패키징 기술의 개요와 현황, 신기술 트렌드를 소개하는 전문직무 과정. 최적의 패키징 기술을 통한 반도체산업의 발전을 꾀하고 소자·부품산업의 선진화를 이끄는 신기술 혁신직무과정 "

1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다."

반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

성명	김구성 교수님
내용전문가	반도체 분야
경력 및 소속	삼성전자 주식회사 1989-02-09~2005-08-31 강남대학교 2008-09-01~2021-03-04
학력 및 전공

*유의사항 : 모든 평가항목에 응시하여야 수료가능

구분	수료기준
진도율	80% 이상
진행단계평가(10점) + 평가시험(90점)	합계 : 60점 이상

상세수료기준
    1)수료 기준 : 진도율 80%이상 진행단계평가(10점) + 평가시험(90점) 60점 이상
    2)평가 응시 조건
      -진행단계평가는 출석 50% 이상, 평가시험은 출석 80% 이상이 되어야 응시가능.
      -선다형,서술형 모두 응답하셔야 최종평가 제출이 가능합니다.
      -모사답안처리기준
         : 100% ~90% 이상 같은 경우 해당 문항 0점 처리
         : 80% 이상 같은 경우 해당 문항 8점 감점
         : 70% 이상 같은 경우 해당 문항 7점 감점
         : 50% 이상 같은 경우 해당 문항 5점 감점
    3)진도율TIP
      -학습진도율은 기본적으로 해당 과정(학습 콘텐츠)의 차시별로 진행이 되고 있으며, 각 차시별 "페이지별로 반드시" 학습을
       진행하셔야 출석율이 100% 인정이 됩니다.
      -다음 차시는 이전 차시를 완료 했을시 열립니다.
       이점 유의하여 학습에 참고하시길 바랍니다.

차시	내용	시간
1	Semiconductor Package	34분 31초
2	Classification (1)	41분 06초
3	Classification (2)	32분 15초
4	Design and Simulation	35분 25초
5	0 Level Package	31분 50초
6	1st Level Package	30분 11초
7	2nd Level Package	31분 21초
8	More Moore	27분 13초
9	More Than Moore	27분 20초
10	System Moore	27분 14초
11	Application 2.1D Package	24분 49초
12	Application 2.5D Package	27분 04초
13	3D Integration	27분 06초
14	3D Stack Process	25분 50초
15	3D Unit Process	28분 16초
16	Application 3D Package	27분 22초