"반도체 패키징 공정별 핵심기술과 응용! 산업의 쌀이라고 불리우는 첨단 전자산업의 핵심부품이자 4차 산업혁명의 기술혁신을 뒷받침하는 반도체 소자의 다양한 패키지 종류와 세대별 특징, 공정별 핵심 기술과 발전 동향 등을 체계적으로 이해하는 전문직무 과정 "

1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.
2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.
3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.
4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.
5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.
6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다."

반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

성명	이혁 교수님
내용전문가	반도체 / 기계공학
경력 및 소속	세메스 주식회사 2006-08-01~2009-01-31 하나마이크론㈜ 2009-07-01~2013-12-31 한국기술교육대학교 2020-09-01~2021-08-11
학력 및 전공	박사 : 한국과학기술원 기계공학과 1996.02 (박사졸업)

*유의사항 : 모든 평가항목에 응시하여야 수료가능

구분	수료기준
진도율	80% 이상
진행단계평가(10점) + 평가시험(90점)	합계 : 60점 이상

상세수료기준
    1)수료 기준 : 진도율 80%이상 진행단계평가(10점) + 평가시험(90점) 60점 이상
    2)평가 응시 조건
      -진행단계평가는 출석 50% 이상, 평가시험은 출석 80% 이상이 되어야 응시가능.
      -선다형,서술형 모두 응답하셔야 최종평가 제출이 가능합니다.
      -모사답안처리기준
         : 100% ~90% 이상 같은 경우 해당 문항 0점 처리
         : 80% 이상 같은 경우 해당 문항 8점 감점
         : 70% 이상 같은 경우 해당 문항 7점 감점
         : 50% 이상 같은 경우 해당 문항 5점 감점
    3)진도율TIP
      -학습진도율은 기본적으로 해당 과정(학습 콘텐츠)의 차시별로 진행이 되고 있으며, 각 차시별 "페이지별로 반드시" 학습을
       진행하셔야 출석율이 100% 인정이 됩니다.
      -다음 차시는 이전 차시를 완료 했을시 열립니다.
       이점 유의하여 학습에 참고하시길 바랍니다.

차시	내용	시간
1	몰드 공정(Molding) (1)	32분 40초
2	몰드 공정(Molding) (2)	28분 48초
3	몰드 공정(Molding) (3)	36분 16초
4	몰드 공정(Molding) (4)	41분 12초
5	마킹 공정(Marking) (1)	28분 40초
6	마킹 공정(Marking) (2)	32분 38초
7	SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1)	30분 55초
8	SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2)	29분 38초
9	SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3)	29분 39초
10	SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4)	29분 21초
11	패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1)	33분 04초
12	패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2)	32분 58초
13	패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3)	33분 55초
14	Trimming & Forming 공정	34분 37초
15	반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1)	31분 04초
16	반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2)	33분 00초